具有金属化半孔的电路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310974047.7

申请日：

2023-08-03

公开(公告)号：

CN119450903A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

李卫祥牛启强

申请人：

庆鼎精密电子（淮安）有限公司鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

申请人地址：

223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K3/42

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

邹佳伦

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	公开	公开
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20230803
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

具有金属化半孔的电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 ;

牛启强 .

中国专利 :CN119450903B ,2025-11-14

[2]

具有金属化半孔的电路板及其制作方法 [P].

朱贤江 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN113133193B ,2021-07-16

[3]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[4]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[5]

电路板半金属化孔制作方法 [P].

刘文略 ;

范伟名 .

中国专利 :CN113784512B ,2021-12-10

[6]

邮票式金属化半孔电路板 [P].

蔡明岚 .

中国专利 :CN201256484Y ,2009-06-10

[7]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[8]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[9]

一种具有新型金属化半孔的电路板 [P].

田成国 ;

黄治国 ;

陈斌 ;

吴江汉 ;

张玖玲 ;

徐后强 .

中国专利 :CN207625878U ,2018-07-17

[10]

一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺 [P].

何为 ;

喻涛 ;

陈苑明 ;

王翀 ;

李高升 ;

李清华 ;

艾克华 ;

王青云 .

中国专利 :CN109152240A ,2019-01-04

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