金属化半孔制作方法和电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011613044.3

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN112739067B

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

何玉霞鲁科李强王培培刘克敢钟兰

申请人：

深圳市鼎盛电路技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市新桥街道新桥社区旧新玉大道152号第1栋四层401

IPC主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K1/11

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权

共 50 条

[1]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[2]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[3]

电路板半金属化孔制作方法 [P].

刘文略 ;

范伟名 .

中国专利 :CN113784512B ,2021-12-10

[4]

一种电路板金属化半孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

杨宝圣 .

中国专利 :CN112654176B ,2021-04-13

[5]

具有金属化半孔的电路板及其制作方法 [P].

朱贤江 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN113133193B ,2021-07-16

[6]

一种电路板金属化半槽孔制作方法 [P].

杨冬华 ;

刘清华 ;

游昆 ;

李顺祥 ;

韩宝森 ;

严少波 .

中国专利 :CN117750660A ,2024-03-22

[7]

断节金属化边制作方法和电路板 [P].

高团芬 .

中国专利 :CN113518515A ,2021-10-19

[8]

印刷电路板半金属化孔的制作方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104936386A ,2015-09-23

[9]

印刷电路板半金属化孔的制作方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104918422A ,2015-09-16

[10]

一种电路板板边金属化半孔的制作方法 [P].

罗岗 ;

王芳琴 ;

丁克渝 ;

谭宗辉 ;

戴东 .

中国专利 :CN119450941B ,2025-10-24

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