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一种电路板金属化半孔的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011423380.1
申请日：
2020-12-08
公开(公告)号：
CN112654176B
公开(公告)日：
2021-04-13
发明(设计)人：
刘克红
梁玉琴
杨宝圣
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新玉路2栋
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-13 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20201208 |
| 2022-02-15 | 授权 | 授权 |