一种电路板板边金属化半孔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411691722.6

申请日：

2024-11-25

公开(公告)号：

CN119450941A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

罗岗王芳琴丁克渝谭宗辉戴东

申请人：

深圳市实锐泰科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工区2栋厂房101-301

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/42

代理机构：

深圳市高科启程知识产权代理事务所(普通合伙) 441131

代理人：

朱拓

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20241125
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电路板板边金属化半孔的制作方法 [P].

罗岗 ;

王芳琴 ;

丁克渝 ;

谭宗辉 ;

戴东 .

中国专利 :CN119450941B ,2025-10-24

[2]

一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法 [P].

蒋仁飞 ;

刘金娸 ;

李冬兰 ;

邓超武 ;

李辉 .

中国专利 :CN119789317A ,2025-04-08

[3]

一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法 [P].

蒋仁飞 ;

刘金娸 ;

李冬兰 ;

邓超武 ;

李辉 .

中国专利 :CN119789317B ,2025-10-24

[4]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[5]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[6]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[7]

电路板半金属化孔制作方法 [P].

刘文略 ;

范伟名 .

中国专利 :CN113784512B ,2021-12-10

[8]

一种电路板金属化半孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

杨宝圣 .

中国专利 :CN112654176B ,2021-04-13

[9]

具有金属化半孔的电路板及其制作方法 [P].

朱贤江 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN113133193B ,2021-07-16

[10]

一种电路板金属化半槽孔制作方法 [P].

杨冬华 ;

刘清华 ;

游昆 ;

李顺祥 ;

韩宝森 ;

严少波 .

中国专利 :CN117750660A ,2024-03-22

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