一种PCB金属化半孔电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422488176.8

申请日：

2024-10-15

公开(公告)号：

CN223553595U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

唐瑞芳林杰廉施逸青林元模

申请人：

莆田市涵江区依吨多层电路有限公司莆田学院

申请人地址：

351100 福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨开发区赤港涵新路3988号

IPC主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/18 H05K7/20 B01D46/10

代理机构：

泉州凯迪知识产权代理事务所(普通合伙) 35256

代理人：

杨雪冰

法律状态：

授权

国省代码：

福建省莆田市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高精密PCB金属化半孔电路板 [P].

袁磊 ;

唐成龙 ;

袁云 .

中国专利 :CN218483012U ,2023-02-14

[2]

邮票式金属化半孔电路板 [P].

蔡明岚 .

中国专利 :CN201256484Y ,2009-06-10

[3]

一种具有新型金属化半孔的电路板 [P].

田成国 ;

黄治国 ;

陈斌 ;

吴江汉 ;

张玖玲 ;

徐后强 .

中国专利 :CN207625878U ,2018-07-17

[4]

一种高精密PCB金属化半孔线路板 [P].

何鹏飞 .

中国专利 :CN214901442U ,2021-11-26

[5]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[6]

金属化半孔板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

张国华 .

中国专利 :CN208369934U ,2019-01-11

[7]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[8]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[9]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[10]

一种PCB金属化半孔线路板 [P].

赵家路 ;

赵君荦 ;

王玲 ;

赵加雨 ;

王九荣 ;

吴成志 ;

雷海清 .

中国专利 :CN218388077U ,2023-01-24

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