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一种高精密PCB金属化半孔线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121789760.7
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN214901442U
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
何鹏飞
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市花都区花山镇两龙西街17号-1
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K502
H05K720
H05K714
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 授权 | 授权 |