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一种高精密PCB金属化半孔线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921105676.1
申请日：
2019-07-15
公开(公告)号：
CN211128371U
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
徐欢
申请人：
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道电子器件产业基地
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人：
文珊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-28 | 授权 | 授权 |