一种高精密PCB金属化半孔线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820621512.3
申请日
2018-04-27
公开(公告)号
CN208063554U
公开(公告)日
2018-11-06
发明(设计)人
张徐英
申请人
申请人地址
311800 浙江省绍兴市诸暨市浣东街道下姚村东安65号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
陈娟
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
高精密PCB金属化半孔线路板 [P]. 
廖云军 .
中国专利 :CN208490030U ,2019-02-12
[2]
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丁会 ;
丁会响 .
中国专利 :CN206380158U ,2017-08-04
[3]
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徐欢 .
中国专利 :CN211128371U ,2020-07-28
[4]
一种高精密PCB金属化半孔线路板 [P]. 
何鹏飞 .
中国专利 :CN214901442U ,2021-11-26
[5]
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班万平 .
中国专利 :CN204994082U ,2016-01-20
[6]
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周荣克 .
中国专利 :CN213991148U ,2021-08-17
[7]
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孙小丽 ;
李小华 ;
李鑫达 .
中国专利 :CN214046133U ,2021-08-24
[8]
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方军 .
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[9]
一种高精密PCB金属化半孔线路板结构 [P]. 
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[10]
高精密金属化半孔板 [P]. 
张宗超 ;
彭磊 .
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