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一种高精密PCB金属化半孔线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520772283.1
申请日：
2015-09-30
公开(公告)号：
CN204994082U
公开(公告)日：
2016-01-20
发明(设计)人：
班万平
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园B4栋二楼A
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20150930 授权公告日:20160120 终止日期:20180930 |
| 2016-01-20 | 授权 | 授权 |