相交孔加工方法和电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011622539.2

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN112533387B

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

刘克红鲁科何玉霞王培培刘克敢钟兰

申请人：

深圳市鼎盛电路技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市新桥街道新桥社区旧新玉大道152号第1栋四层401

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

相交孔加工方法和电路板 [P].

刘克红 ;

鲁科 ;

何玉霞 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112533387A ,2021-03-19

[2]

电路板的半孔加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN113498262A ,2021-10-12

[3]

电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板 [P].

黄良松 ;

谷新 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN104955276A ,2015-09-30

[4]

电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板 [P].

车世民 ;

王细心 ;

陈德福 ;

李亮 .

中国专利 :CN113543477A ,2021-10-22

[5]

电路板加工方法及电路板 [P].

王均臣 ;

陈贵华 ;

羊伟琼 ;

伍海霞 ;

朱建华 .

中国专利 :CN119743900A ,2025-04-01

[6]

电路板加工方法及电路板 [P].

许校彬 ;

徐涛 ;

吴观福 ;

陈观海 ;

杨珂 .

中国专利 :CN118488663A ,2024-08-13

[7]

一种电路板导通孔加工方法和电路板 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN105101678A ,2015-11-25

[8]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[9]

槽孔加工方法及电路板 [P].

杨烈文 ;

陈黎阳 .

中国专利 :CN109819593A ,2019-05-28

[10]

电路板槽孔的加工方法 [P].

金岳勋 ;

邱志豪 .

中国专利 :CN101887251A ,2010-11-17

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