一种电路板导通孔加工方法和电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410219477.9

申请日：

2014-05-22

公开(公告)号：

CN105101678A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

王蓓蕾刘宝林缪桦

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

徐翀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-20	授权	授权
2015-11-25	公开	公开
2019-05-31	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/42 变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638506936 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2014102194779 申请日:20140522

共 50 条

[1]

一种电路板通孔及电路板 [P].

谢凯 ;

张海涛 .

中国专利 :CN201042106Y ,2008-03-26

[2]

一种电路板导通孔加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120018394A ,2025-05-16

[3]

电路板导通孔打孔装置 [P].

龚智伟 ;

王高坤 .

中国专利 :CN220972624U ,2024-05-17

[4]

电路板的导通孔结构 [P].

张宗贵 .

中国专利 :CN201185509Y ,2009-01-21

[5]

电路板导通孔的制造方法 [P].

黄业弘 .

中国专利 :CN1972569A ,2007-05-30

[6]

一种电路板填孔方法和电路板 [P].

杨之诚 ;

曹权根 .

中国专利 :CN111447758B ,2020-07-24

[7]

一种电路板塞孔方法和电路板 [P].

杨之诚 ;

曹权根 .

中国专利 :CN111278225A ,2020-06-12

[8]

一种电路板加工方法和镍金电路板 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN105101659A ,2015-11-25

[9]

电路板通孔设备 [P].

林城 .

中国专利 :CN119730039A ,2025-03-28

[10]

电路板通孔设备 [P].

林城 .

中国专利 :CN223714269U ,2025-12-23

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