一种电路板导通孔加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510217174.1

申请日：

2025-02-26

公开(公告)号：

CN120018394A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

南京禄知瑞科技有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市玄武区红山恒嘉路26-9

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

B26F1/24 B26D5/08 B26D7/26 H05K3/42

代理机构：

武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258

代理人：

张超

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 3/00申请公布日:20250516
2025-05-16	公开	公开
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250226

共 50 条

[1]

一种电路板导通孔加工方法和电路板 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN105101678A ,2015-11-25

[2]

电路板通孔设备 [P].

林城 .

中国专利 :CN119730039A ,2025-03-28

[3]

电路板通孔设备 [P].

林城 .

中国专利 :CN223714269U ,2025-12-23

[4]

电路板的导通孔结构 [P].

张宗贵 .

中国专利 :CN201185509Y ,2009-01-21

[5]

电路板导通孔打孔装置 [P].

龚智伟 ;

王高坤 .

中国专利 :CN220972624U ,2024-05-17

[6]

一种电路板盲孔加工设备 [P].

赵品有 .

中国专利 :CN118413938A ,2024-07-30

[7]

一种电路板导通孔的塞孔方法 [P].

马红阁 ;

罗爱民 .

中国专利 :CN106793573A ,2017-05-31

[8]

一种电路板加工设备 [P].

李凌宇 ;

于水平 ;

杨利军 ;

廖子曦 ;

占发杰 ;

罗小艳 .

中国专利 :CN217825566U ,2022-11-15

[9]

一种电路板通孔及电路板 [P].

谢凯 ;

张海涛 .

中国专利 :CN201042106Y ,2008-03-26

[10]

电路板导通孔的制造方法 [P].

黄业弘 .

中国专利 :CN1972569A ,2007-05-30

← 1 2 3 4 5 →