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电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010307507.7
申请日：
2020-04-17
公开(公告)号：
CN113543477A
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
车世民
王细心
陈德福
李亮
申请人：
申请人地址：
519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
文小莉;刘芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200417 |
| 2021-10-22 | 公开 | 公开 |