电路板激光成孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210510713.3

申请日：

2012-12-04

公开(公告)号：

CN103857205A

公开(公告)日：

2014-06-11

发明(设计)人：

徐茂峰郑兆孟覃海波何明展雷聪

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

哈达

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-11	公开	公开
2017-09-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758610252 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2012105107133 申请公布日:20140611
2014-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583599375 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2012105107133 申请日:20121204

共 50 条

[1]

激光成孔方法、覆铜板和电路板 [P].

杨平宇 ;

杨智勤 ;

嵇明明 ;

张建 .

中国专利 :CN109640518A ,2019-04-16

[2]

激光成孔方法、覆铜板和电路板 [P].

杨平宇 ;

杨智勤 ;

嵇明明 ;

张建 .

中国专利 :CN109640518B ,2024-03-15

[3]

电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板 [P].

车世民 ;

王细心 ;

陈德福 ;

李亮 .

中国专利 :CN113543477A ,2021-10-22

[4]

一种HDI印刷电路板激光成孔装置 [P].

杨建红 ;

周行锐 ;

李运航 ;

潘剑飞 .

中国专利 :CN217168748U ,2022-08-12

[5]

电路板塞孔方法以及电路板 [P].

曹磊磊 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

徐竟成 ;

黄昊 ;

姜建林 ;

章川川 ;

李承星 .

中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11

[6]

电路板的塞孔方法以及电路板 [P].

朱子龙 ;

林淡填 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120835459A ,2025-10-24

[7]

电路板塞孔制作方法 [P].

郭同辉 .

中国专利 :CN104640376A ,2015-05-20

[8]

电路板的树脂塞孔方法及电路板 [P].

陈毅龙 ;

刘旭亮 ;

巫延俊 ;

丘威平 ;

罗旭晖 .

中国专利 :CN113543488A ,2021-10-22

[9]

电路板制造方法以及电路板 [P].

魏永超 ;

高琳洁 ;

黄瀚霈 .

中国专利 :CN112153883B ,2020-12-29

[10]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049B ,2025-11-11

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