利用激光形成电路板的盲孔的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710162171.4

申请日：

2007-12-21

公开(公告)号：

CN101466199B

公开(公告)日：

2009-06-24

发明(设计)人：

陈俊谦李介民

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县桃园市

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汤保平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-25	授权	授权
2009-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板的盲孔制造方法 [P].

胡仁权 ;

肖国文 ;

熊少彪 ;

杨尧 .

中国专利 :CN117769127A ,2024-03-26

[2]

多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板 [P].

张利华 ;

林继生 ;

谢占昊 .

中国专利 :CN113556886A ,2021-10-26

[3]

电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板 [P].

车世民 ;

王细心 ;

陈德福 ;

李亮 .

中国专利 :CN113543477A ,2021-10-22

[4]

喷沙形成盲孔的多层电路板制法 [P].

林定皓 .

中国专利 :CN1198652A ,1998-11-11

[5]

化学蚀刻形成盲孔的多层电路板制法 [P].

林定皓 .

中国专利 :CN1198653A ,1998-11-11

[6]

电路板盲孔的制作方法 [P].

荀宗献 ;

蔡宗青 .

中国专利 :CN102469703A ,2012-05-23

[7]

电路板盲孔电镀的电源电路 [P].

杨毅 ;

郑国胜 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN103001506A ,2013-03-27

[8]

印刷电路板盲孔的加工方法 [P].

彭勤卫 ;

崔荣 ;

熊佳 .

中国专利 :CN101640983A ,2010-02-03

[9]

具有盲孔的多层电路板的加工方法 [P].

钱文鲲 ;

陈于春 ;

张冬 ;

饶猛 ;

吴庆 .

中国专利 :CN103140059B ,2013-06-05

[10]

印制电路板的盲孔加工方法 [P].

刘喜科 ;

戴晖 ;

刘亚辉 .

中国专利 :CN103231171A ,2013-08-07

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