具有半孔的电路板的成型方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010192672.9

申请日：

2010-05-25

公开(公告)号：

CN102264195A

公开(公告)日：

2011-11-30

发明(设计)人：

李毕生申忠汉李逸成林清培杨德铭余进军

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州新区马运路南金枫路西

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

任永武

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101169122685 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2010101926729 申请日:20100525
2013-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101628024715 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2010101926729 申请公布日:20111130
2011-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 [P].

张小可 ;

车世民 ;

李根 ;

李康山 ;

陈丁财 .

中国专利 :CN113163598A ,2021-07-23

[2]

电路板的半孔加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN113498262A ,2021-10-12

[3]

电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板 [P].

黄良松 ;

谷新 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN104955276A ,2015-09-30

[4]

印制电路板的孔成型方法 [P].

牛顺义 ;

周江峰 ;

潘林 ;

代启龙 .

中国专利 :CN120659234A ,2025-09-16

[5]

一种半孔电路板的半孔处理方法 [P].

林能文 ;

肖小红 ;

黄增江 ;

林晓红 ;

谢军里 ;

刘桂良 ;

杨帆 .

中国专利 :CN106132094A ,2016-11-16

[6]

半孔环电路板 [P].

钱荣喜 .

中国专利 :CN205566809U ,2016-09-07

[7]

半孔环电路板 [P].

钱荣喜 .

中国专利 :CN105682350A ,2016-06-15

[8]

电路板成型的方法和电路板 [P].

李勇 ;

雷红慧 .

中国专利 :CN102036491A ,2011-04-27

[9]

用于电路板生产的高精度半孔成型装置 [P].

童志新 ;

孙明海 ;

韩世忠 ;

吕佳文 ;

徐杰 .

中国专利 :CN221979216U ,2024-11-08

[10]

用于电路板半塞孔的加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN114375100A ,2022-04-19

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