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一种新型芯片封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920132997.4
申请日：
2019-01-25
公开(公告)号：
CN209774196U
公开(公告)日：
2019-12-13
发明(设计)人：
王必文
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第八工业区B栋二层三层
IPC主分类号：
B24B707
IPC分类号：
B24B722
B24B4106
B24B4700
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-13 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 7/07 申请日:20190125 授权公告日:20191213 终止日期:20210125 |