可固化的硅氧烷组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880101058.8

申请日：

2008-07-30

公开(公告)号：

CN101796139B

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

长谷川知一郎吉武诚秋友裕司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C09D18304 C08L8305 C08L8307 C09D18305 C09D18307

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张钦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-08	授权	授权
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006071720 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2008801010588 申请日:20080730
2010-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物 [P].

潮嘉人 ;

三谷修 .

中国专利 :CN101198655A ,2008-06-11

[2]

可固化的有机聚硅氧烷组合物 [P].

中田稔树 ;

大西正之 ;

尾崎弘一 .

中国专利 :CN1969015A ,2007-05-23

[3]

硅氧烷组合物和固化的硅氧烷产品 [P].

B·朱 .

中国专利 :CN1531574A ,2004-09-22

[4]

有机基聚硅氧烷，其制备方法，可固化的硅氧烷组合物及其固化产物 [P].

森田好次 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN101981088B ,2011-02-23

[5]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物 [P].

森田好次 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN101981129B ,2011-02-23

[6]

可固化的硅氧烷组合物 [P].

A·克尔恩贝格尔 .

中国专利 :CN101402732A ,2009-04-08

[7]

可固化的硅氧烷组合物及其固化体 [P].

森田好次 ;

加藤智子 ;

植木浩 .

中国专利 :CN101517004B ,2009-08-26

[8]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

加藤智子 ;

森田好次 ;

山本真一 ;

猿山俊夫 .

中国专利 :CN101506309B ,2009-08-12

[9]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN101466795A ,2009-06-24

[10]

可UV固化的有机聚硅氧烷组合物及其应用 [P].

小川琢哉 ;

黄强 .

日本专利 :CN119317683A ,2025-01-14

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