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封装平面电极芯片
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201730657286.5
申请日：
2017-12-15
公开(公告)号：
CN304732039S
公开(公告)日：
2018-07-17
发明(设计)人：
戴晓兵
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区若水路388号E1506
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-03 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 主分类号:14-99 变更事项:专利权人 变更前:苏州壹达生物科技有限公司 变更后:苏州壹达生物科技有限公司 变更事项:地址 变更前:215123 江苏省苏州市工业园区若水路388号E1506 变更后:215126 江苏省中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区胜浦兴浦路200号2#501 |
| 2018-07-17 | 授权 | 授权 |