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一种封装平面电极芯片的装置和方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711391362.8
申请日：
2017-12-15
公开(公告)号：
CN108795753B
公开(公告)日：
2024-06-21
发明(设计)人：
戴晓兵
朱士英
杨昌陈
申请人：
苏州壹达生物科技有限公司
申请人地址：
215126 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区胜浦兴浦路200号2#501
IPC主分类号：
C12M3/00
IPC分类号：
C12M1/42
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-21 | 授权 | 授权 |