一种半导体双面抛光装置

被引：0

申请号：

CN202221640546.X

申请日：

2022-06-28

公开(公告)号：

CN218194438U

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

郭炳熙王国超孙美玉

申请人：

申请人地址：

511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B2700 B24B4106 B24B4100 B08B302

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

黄华莲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体样品引线用抛光装置 [P].

汪良恩 ;

杨华 ;

朱京江 ;

陆安 .

中国专利 :CN222553123U ,2025-03-04

[2]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN118789426A ,2024-10-18

[3]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN113510601B ,2021-10-19

[4]

一种半导体材料抛光装置 [P].

辛萍 .

中国专利 :CN212444704U ,2021-02-02

[5]

一种半导体晶圆生产用抛光装置 [P].

任国伟 .

中国专利 :CN117564857A ,2024-02-20

[6]

半导体研磨抛光装置 [P].

姚力军 ;

黄引驰 ;

姚佩佩 ;

蔡杨港 ;

黄文杰 ;

滕俊 ;

吴丹 .

中国专利 :CN119115804A ,2024-12-13

[7]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

章泽润 .

中国专利 :CN216883295U ,2022-07-05

[8]

一种半导体硅片用抛光装置 [P].

李文明 ;

龙科 .

中国专利 :CN218461836U ,2023-02-10

[9]

一种半导体晶片表面抛光装置 [P].

高岩 ;

苏可玉 ;

佟明明 .

中国专利 :CN214445150U ,2021-10-22

[10]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

卢慧滨 .

中国专利 :CN208163383U ,2018-11-30

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