一种半导体硅片用抛光装置

被引：0

申请号：

CN202222600390.9

申请日：

2022-09-30

公开(公告)号：

CN218461836U

公开(公告)日：

2023-02-10

发明(设计)人：

李文明龙科

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心三单元13层

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B2700

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体生产用硅片抛光装置 [P].

曹福斌 .

中国专利 :CN214956761U ,2021-11-30

[2]

一种利用复合磨料抛光垫的半导体硅片抛光装置 [P].

李文明 ;

龙科 .

中国专利 :CN218110403U ,2022-12-23

[3]

半导体硅片双面同步抛光装置 [P].

寇珑璠 ;

寇世尧 ;

马向宁 .

中国专利 :CN222570322U ,2025-03-07

[4]

一种夹持工装及半导体硅片加工抛光装置 [P].

尚明阳 ;

王国辉 ;

许建光 .

中国专利 :CN220408297U ,2024-01-30

[5]

一种半导体硅片抛光机 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN216066934U ,2022-03-18

[6]

一种半导体硅片电泳装置 [P].

祝凯 ;

吾超凤 ;

王雅妹 .

中国专利 :CN214529283U ,2021-10-29

[7]

一种半导体硅片干燥装置 [P].

郑森平 ;

江水德 .

中国专利 :CN209763670U ,2019-12-10

[8]

一种半导体硅片用清洗装置 [P].

余涛 ;

朴灵绪 ;

郭巍 .

中国专利 :CN213826091U ,2021-07-30

[9]

半导体样品引线用抛光装置 [P].

汪良恩 ;

杨华 ;

朱京江 ;

陆安 .

中国专利 :CN222553123U ,2025-03-04

[10]

一种半导体双面抛光装置 [P].

郭炳熙 ;

王国超 ;

孙美玉 .

中国专利 :CN218194438U ,2023-01-03

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