一种半导体硅片用清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022278024.7

申请日：

2020-10-14

公开(公告)号：

CN213826091U

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

余涛朴灵绪郭巍

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B102 B08B1300 H01L2167

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

朱斌兵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[2]

半导体硅片清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201348988Y ,2009-11-18

[3]

一种半导体硅片清洗喷淋装置 [P].

刘园 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

王聚安 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212681814U ,2021-03-12

[4]

一种半导体硅片的清洗装置 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN221335691U ,2024-07-16

[5]

一种具有烘干功能的半导体硅片用清洗装置 [P].

金恩泽 ;

王炜 ;

吴耀辉 ;

缪新海 ;

尹锺晚 ;

唐庆余 .

中国专利 :CN223587786U ,2025-11-25

[6]

半导体硅片的清洗装置及清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN1986086A ,2007-06-27

[7]

半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513305B ,2012-06-27

[8]

一种半导体硅片的清洗装置 [P].

赵叶 .

中国专利 :CN117293066B ,2024-01-30

[9]

一种半导体级硅片表面预清洗装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN210386747U ,2020-04-24

[10]

一种半导体硅片清洗釜 [P].

王宁 .

中国专利 :CN213162190U ,2021-05-11

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