学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
半导体硅片的清洗装置及其清洗方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110458408.X
申请日
:
2011-12-30
公开(公告)号
:
CN102513305B
公开(公告)日
:
2012-06-27
发明(设计)人
:
张晨骋
申请人
:
申请人地址
:
201210 上海市浦东新区上海张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号
:
B08B312
IPC分类号
:
H01L2102
代理机构
:
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人
:
吴世华;林彦之
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-03-02
授权
授权
2012-06-27
公开
公开
2014-01-15
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562723573 IPC(主分类):B08B 3/12 专利申请号:201110458408X 申请日:20111230
共 50 条
[1]
半导体硅片的清洗装置及清洗方法
[P].
张晨骋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晨骋
.
中国专利
:CN1986086A
,2007-06-27
[2]
半导体硅片的清洗装置
[P].
张晨骋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晨骋
.
中国专利
:CN200997395Y
,2007-12-26
[3]
半导体硅片的清洗方法
[P].
张晨骋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晨骋
.
中国专利
:CN102513304A
,2012-06-27
[4]
半导体硅片清洗装置及其清洗方法
[P].
张晨骋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晨骋
.
中国专利
:CN101447415A
,2009-06-03
[5]
半导体硅片的清洗方法
[P].
张晨骋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晨骋
.
中国专利
:CN101447416A
,2009-06-03
[6]
清洗半导体硅片的装置和方法
[P].
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
;
王希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王希
;
初振明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
初振明
;
陈福平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈福平
.
中国专利
:CN109890520A
,2019-06-14
[7]
半导体硅片清洗装置
[P].
张晨骋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晨骋
.
中国专利
:CN201348988Y
,2009-11-18
[8]
半导体硅片的清洗方法和装置
[P].
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
;
S·V·纳其
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·V·纳其
;
谢良智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢良智
;
武俊萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武俊萍
;
贾照伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾照伟
;
黄允文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄允文
;
高志峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高志峰
;
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
.
中国专利
:CN101879511A
,2010-11-10
[9]
清洗半导体硅片的装置及方法
[P].
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
方志友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
方志友
;
吴均
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
吴均
;
卢冠中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
卢冠中
;
陈福平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈福平
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
;
王俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王俊
;
王德云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王德云
.
中国专利
:CN112470252B
,2024-06-07
[10]
半导体硅片的清洗方法和装置
[P].
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
;
S·V·纳其
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·V·纳其
;
谢良智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢良智
;
武俊萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武俊萍
;
贾照伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾照伟
;
黄允文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄允文
;
高志峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高志峰
;
马悦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马悦
;
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
.
中国专利
:CN101927242B
,2010-12-29
←
1
2
3
4
5
→