半导体硅片的清洗方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910053774.X

申请日：

2009-06-25

公开(公告)号：

CN101927242B

公开(公告)日：

2010-12-29

发明(设计)人：

王坚 S·V·纳其谢良智武俊萍贾照伟黄允文高志峰马悦王晖

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江高科技园区蔡伦路1690号4幢

IPC主分类号：

B08B308

IPC分类号：

B08B312

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-20	授权	授权
2020-03-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B08B 3/08 变更事项:专利权人变更前:盛美半导体设备(上海)有限公司变更后:盛美半导体设备(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市张江高科技园区蔡伦路1690号4幢变更后:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
2010-12-29	公开	公开
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101271736859 IPC(主分类):B08B 3/08 专利申请号:200910053774X 申请日:20090625

共 50 条

[1]

半导体硅片的清洗方法和装置 [P].

王坚 ;

S·V·纳其 ;

谢良智 ;

武俊萍 ;

贾照伟 ;

黄允文 ;

高志峰 ;

王晖 .

中国专利 :CN101879511A ,2010-11-10

[2]

清洗半导体硅片的装置和方法 [P].

王晖 ;

王希 ;

初振明 ;

陈福平 .

中国专利 :CN109890520A ,2019-06-14

[3]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[4]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN101447416A ,2009-06-03

[5]

半导体硅片的清洗方法和装置 [P].

王晖 ;

陈福平 ;

谢良智 ;

贾社娜 ;

王希 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN104813438B ,2015-07-29

[6]

清洗半导体硅片的装置和方法 [P].

王希 ;

程成 ;

吴均 ;

王晖 .

中国专利 :CN106714987A ,2017-05-24

[7]

半导体硅片清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201348988Y ,2009-11-18

[8]

半导体硅片的清洗装置及清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN1986086A ,2007-06-27

[9]

半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513305B ,2012-06-27

[10]

半导体硅片清洗装置及其清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN101447415A ,2009-06-03

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