清洗半导体硅片的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880093970.7

申请日：

2018-06-07

公开(公告)号：

CN112470252B

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

王晖方志友吴均卢冠中陈福平王坚王俊王德云

申请人：

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

清洗半导体硅片的装置及方法 [P].

王晖 ;

方志友 ;

吴均 ;

卢冠中 ;

陈福平 ;

王坚 ;

王俊 ;

王德云 .

中国专利 :CN112470252A ,2021-03-09

[2]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[3]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513304A ,2012-06-27

[4]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN101447416A ,2009-06-03

[5]

半导体硅片的清洗装置及清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN1986086A ,2007-06-27

[6]

半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513305B ,2012-06-27

[7]

清洗半导体硅片的方法及装置 [P].

王晖 ;

王希 ;

陈福平 .

中国专利 :CN111095512A ,2020-05-01

[8]

清洗半导体硅片的方法及装置 [P].

王晖 ;

王希 ;

陈福平 .

中国专利 :CN111095512B ,2024-01-26

[9]

清洗半导体硅片的装置和方法 [P].

王晖 ;

王希 ;

初振明 ;

陈福平 .

中国专利 :CN109890520A ,2019-06-14

[10]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

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