清洗半导体硅片的方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780094367.6

申请日：

2017-09-08

公开(公告)号：

CN111095512B

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

王晖王希陈福平

申请人：

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

清洗半导体硅片的方法及装置 [P].

王晖 ;

王希 ;

陈福平 .

中国专利 :CN111095512A ,2020-05-01

[2]

半导体硅片的清洗装置及清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN1986086A ,2007-06-27

[3]

清洗半导体硅片的装置及方法 [P].

王晖 ;

方志友 ;

吴均 ;

卢冠中 ;

陈福平 ;

王坚 ;

王俊 ;

王德云 .

中国专利 :CN112470252B ,2024-06-07

[4]

清洗半导体硅片的装置及方法 [P].

王晖 ;

方志友 ;

吴均 ;

卢冠中 ;

陈福平 ;

王坚 ;

王俊 ;

王德云 .

中国专利 :CN112470252A ,2021-03-09

[5]

半导体硅片的清洗方法和装置 [P].

王晖 ;

陈福平 ;

谢良智 ;

贾社娜 ;

王希 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN104813438B ,2015-07-29

[6]

清洗半导体硅片的装置和方法 [P].

王希 ;

程成 ;

吴均 ;

王晖 .

中国专利 :CN106714987A ,2017-05-24

[7]

清洗半导体硅片的装置和方法 [P].

王晖 ;

王希 ;

初振明 ;

陈福平 .

中国专利 :CN109890520A ,2019-06-14

[8]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[9]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[10]

半导体硅片的清洗方法 [P].

李容军 .

中国专利 :CN109841496A ,2019-06-04

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