半导体硅片的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711203006.9

申请日：

2017-11-27

公开(公告)号：

CN109841496A

公开(公告)日：

2019-06-04

发明(设计)人：

李容军

申请人：

申请人地址：

523087 广东省东莞市南城区宏远工业区

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L213213

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-10	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/02 变更事项:发明人变更前:李容军变更后:李荣军
2019-06-04	公开	公开
2020-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20171127

共 50 条

[1]

一种清洗剂及应用清洗剂清洗半导体硅片的方法 [P].

朱汪龙 ;

朱玲 .

中国专利 :CN110804502A ,2020-02-18

[2]

半导体硅片的清洗方法和装置 [P].

王晖 ;

陈福平 ;

谢良智 ;

贾社娜 ;

王希 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN104813438B ,2015-07-29

[3]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102157357A ,2011-08-17

[4]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513304A ,2012-06-27

[5]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN101447416A ,2009-06-03

[6]

用于半导体硅片清洗加工溶液 [P].

夏泽军 .

中国专利 :CN103614260A ,2014-03-05

[7]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[8]

一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 [P].

黄国勇 ;

曹珍裕 ;

王兴鸿 .

中国专利 :CN103008281A ,2013-04-03

[9]

一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 [P].

黄国勇 ;

曹珍裕 ;

王兴鸿 .

中国专利 :CN202238744U ,2012-05-30

[10]

半导体元器件的清洗方法 [P].

刘焕新 .

中国专利 :CN101789371A ,2010-07-28

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