半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110186140.9

申请日：

2011-07-05

公开(公告)号：

CN102243988B

公开(公告)日：

2011-11-16

发明(设计)人：

张晨骋

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2102 B08B312

代理机构：

上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275

代理人：

吴世华;林彦之

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	授权	授权
2011-11-16	公开	公开
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562724883 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2011101861409 申请日:20110705

共 50 条

[1]

半导体硅片清洗工艺腔 [P].

张晨骋 ;

张伟 .

中国专利 :CN201898117U ,2011-07-13

[2]

半导体硅片的清洗工艺腔 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN202006190U ,2011-10-12

[3]

半导体硅片清洗工艺腔和清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102005367B ,2011-04-06

[4]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[5]

半导体硅片的清洗设备 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201454905U ,2010-05-12

[6]

半导体硅片的清洗装置及清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN1986086A ,2007-06-27

[7]

半导体硅片的清洗设备及清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN101533760A ,2009-09-16

[8]

半导体硅片的清洗方法 [P].

李容军 .

中国专利 :CN109841496A ,2019-06-04

[9]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102157357A ,2011-08-17

[10]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513304A ,2012-06-27

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