一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120353042.5

申请日：

2011-09-20

公开(公告)号：

CN202238744U

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

黄国勇曹珍裕王兴鸿

申请人：

申请人地址：

214200 江苏省无锡市宜兴市环科园南岳工业园区

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司 32218

代理人：

徐冬涛

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687183444 IPC(主分类):B08B 3/02 专利号:ZL2011203530425 申请日:20110920 授权公告日:20120530 终止日期:20150920
2012-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 [P].

黄国勇 ;

曹珍裕 ;

王兴鸿 .

中国专利 :CN103008281A ,2013-04-03

[2]

一种用于清洗半导体的清洗槽 [P].

万伏初 .

中国专利 :CN217369547U ,2022-09-06

[3]

半导体硅片的清洗方法 [P].

李容军 .

中国专利 :CN109841496A ,2019-06-04

[4]

用于半导体硅片清洗加工溶液 [P].

夏泽军 .

中国专利 :CN103614260A ,2014-03-05

[5]

一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构 [P].

徐俊 .

中国专利 :CN111584413A ,2020-08-25

[6]

半导体硅片的清洗方法和装置 [P].

王晖 ;

陈福平 ;

谢良智 ;

贾社娜 ;

王希 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN104813438B ,2015-07-29

[7]

用于清洗半导体圆晶的清洗槽 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN215198490U ,2021-12-17

[8]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[9]

半导体硅片的清洗设备 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201454905U ,2010-05-12

[10]

半导体硅片清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201348988Y ,2009-11-18

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