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一种用于清洗半导体硅片的清洗槽
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120353042.5
申请日：
2011-09-20
公开(公告)号：
CN202238744U
公开(公告)日：
2012-05-30
发明(设计)人：
黄国勇
曹珍裕
王兴鸿
申请人：
申请人地址：
214200 江苏省无锡市宜兴市环科园南岳工业园区
IPC主分类号：
B08B302
IPC分类号：
代理机构：
南京天华专利代理有限责任公司 32218
代理人：
徐冬涛
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-11-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687183444 IPC(主分类):B08B 3/02 专利号:ZL2011203530425 申请日:20110920 授权公告日:20120530 终止日期:20150920 |
| 2012-05-30 | 授权 | 授权 |