一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110279804.6

申请日：

2011-09-20

公开(公告)号：

CN103008281A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

黄国勇曹珍裕王兴鸿

申请人：

申请人地址：

214200 江苏省无锡市宜兴市环科园南岳工业园区

IPC主分类号：

B08B304

IPC分类号：

H01L2100

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司 32218

代理人：

徐冬涛

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101713218827 IPC(主分类):B08B 3/04 专利申请号:2011102798046 申请公布日:20130403
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448961923 IPC(主分类):B08B 3/04 专利申请号:2011102798046 申请日:20110920
2013-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 [P].

黄国勇 ;

曹珍裕 ;

王兴鸿 .

中国专利 :CN202238744U ,2012-05-30

[2]

半导体硅片的清洗方法 [P].

李容军 .

中国专利 :CN109841496A ,2019-06-04

[3]

用于半导体硅片清洗加工溶液 [P].

夏泽军 .

中国专利 :CN103614260A ,2014-03-05

[4]

一种半导体硅片清洗机上的清洗槽结构 [P].

徐俊 .

中国专利 :CN111584413A ,2020-08-25

[5]

半导体硅片的清洗方法和装置 [P].

王晖 ;

陈福平 ;

谢良智 ;

贾社娜 ;

王希 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN104813438B ,2015-07-29

[6]

一种用于清洗半导体的清洗槽 [P].

万伏初 .

中国专利 :CN217369547U ,2022-09-06

[7]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[8]

一种清洗剂及应用清洗剂清洗半导体硅片的方法 [P].

朱汪龙 ;

朱玲 .

中国专利 :CN110804502A ,2020-02-18

[9]

一种半导体清洗设备的清洗槽及半导体清洗设备 [P].

张向东 .

中国专利 :CN119008465A ,2024-11-22

[10]

用于清洗半导体圆晶的清洗槽 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN215198490U ,2021-12-17

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