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清洗半导体硅片的装置及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880093970.7
申请日：
2018-06-07
公开(公告)号：
CN112470252A
公开(公告)日：
2021-03-09
发明(设计)人：
王晖 方志友 吴均 卢冠中 陈福平 王坚 王俊 王德云
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
H01L2100
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
陆嘉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-03-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/00 申请日:20180607
2021-03-09 公开 公开
共 50 条
[1]
清洗半导体硅片的装置及方法 [P]. 
王晖 ;
方志友 ;
吴均 ;
卢冠中 ;
陈福平 ;
王坚 ;
王俊 ;
王德云 .
中国专利 :CN112470252B ,2024-06-07
[2]
半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P]. 
张晨骋 .
中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16
[3]
半导体硅片的清洗方法 [P]. 
张晨骋 .
中国专利 :CN102513304A ,2012-06-27
[4]
半导体硅片的清洗方法 [P]. 
张晨骋 .
中国专利 :CN101447416A ,2009-06-03
[5]
半导体硅片的清洗装置及清洗方法 [P]. 
张晨骋 .
中国专利 :CN1986086A ,2007-06-27
[6]
半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 [P]. 
张晨骋 .
中国专利 :CN102513305B ,2012-06-27
[7]
清洗半导体硅片的方法及装置 [P]. 
王晖 ;
王希 ;
陈福平 .
中国专利 :CN111095512A ,2020-05-01
[8]
清洗半导体硅片的方法及装置 [P]. 
王晖 ;
王希 ;
陈福平 .
中国专利 :CN111095512B ,2024-01-26
[9]
清洗半导体硅片的装置和方法 [P]. 
王晖 ;
王希 ;
初振明 ;
陈福平 .
中国专利 :CN109890520A ,2019-06-14
[10]
半导体硅片的清洗装置 [P]. 
张晨骋 .
中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26
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