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清洗半导体硅片的装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880093970.7
申请日：
2018-06-07
公开(公告)号：
CN112470252A
公开(公告)日：
2021-03-09
发明(设计)人：
王晖
方志友
吴均
卢冠中
陈福平
王坚
王俊
王德云
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
H01L2100
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
陆嘉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/00 申请日:20180607 |
| 2021-03-09 | 公开 | 公开 |