一种半导体硅片的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810197583.6

申请日：

2008-11-11

公开(公告)号：

CN101393852A

公开(公告)日：

2009-03-25

发明(设计)人：

刘善堂毛强强吴元欣

申请人：

申请人地址：

430074湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2102 H01L2130 H01L21306 B08B704 B08B312

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司

代理人：

唐万荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-25	公开	公开
2009-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-09-21	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183892718 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2008101975836 专利号:ZL2008101975836 合同备案号:2011420000204 让与人:武汉工程大学受让人:湖北晶星科技股份有限公司发明名称:一种半导体硅片的清洗方法申请日:20081111 公开日:20090325 授权公告日:20100414 许可种类:独占许可备案日期:20110728
2016-01-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101640729396 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2008101975836 申请日:20081111 授权公告日:20100414 终止日期:20141111
2010-04-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体硅片的清洗方法 [P].

李容军 .

中国专利 :CN109841496A ,2019-06-04

[2]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102157357A ,2011-08-17

[3]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513304A ,2012-06-27

[4]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN101447416A ,2009-06-03

[5]

一种半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102280372B ,2011-12-14

[6]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[7]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[8]

半导体硅片的清洗设备 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201454905U ,2010-05-12

[9]

一种清洗半导体硅片的装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN115472544A ,2022-12-13

[10]

一种半导体硅片的清洗装置 [P].

赵叶 .

中国专利 :CN117293066B ,2024-01-30

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