一种半导体硅片的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110260176.7

申请日：

2011-09-05

公开(公告)号：

CN102280372B

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

张晨骋

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21027

IPC分类号：

B08B300

代理机构：

上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275

代理人：

吴世华;林彦之

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	公开	公开
2014-01-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101560724123 IPC(主分类):H01L 21/027 专利申请号:2011102601767 申请日:20110905
2016-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102157357A ,2011-08-17

[2]

半导体硅片的清洗方法 [P].

李容军 .

中国专利 :CN109841496A ,2019-06-04

[3]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513304A ,2012-06-27

[4]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN101447416A ,2009-06-03

[5]

一种半导体硅片的清洗方法 [P].

刘善堂 ;

毛强强 ;

吴元欣 .

中国专利 :CN101393852A ,2009-03-25

[6]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[7]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[8]

半导体硅片的清洗设备 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201454905U ,2010-05-12

[9]

一种清洗半导体硅片的装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN115472544A ,2022-12-13

[10]

一种半导体硅片的清洗装置 [P].

赵叶 .

中国专利 :CN117293066B ,2024-01-30

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