清洗半导体硅片的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880093970.7

申请日：

2018-06-07

公开(公告)号：

CN112470252A

公开(公告)日：

2021-03-09

发明(设计)人：

王晖方志友吴均卢冠中陈福平王坚王俊王德云

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/00 申请日:20180607
2021-03-09	公开	公开

共 50 条

[41]

半导体清洗工艺设备及半导体清洗工艺检测方法 [P].

程壮壮 ;

马超 .

中国专利 :CN120072682A ,2025-05-30

[42]

半导体硅片的研磨方法 [P].

李显元 ;

沈思情 ;

宋洪伟 .

中国专利 :CN106914815A ,2017-07-04

[43]

用于半导体硅片清洗加工溶液 [P].

夏泽军 .

中国专利 :CN103614260A ,2014-03-05

[44]

半导体清洗护罩装置及半导体清洗设备 [P].

郭加龙 ;

宁卫龙 .

中国专利 :CN121103748A ,2025-12-12

[45]

半导体衬底的清洗方法及装置 [P].

曹梦雪 ;

刘浦锋 ;

陈猛 .

中国专利 :CN121075904A ,2025-12-05

[46]

一种清洗200mm半导体硅片的清洗工艺 [P].

褚鑫 ;

李星 ;

林涛 ;

曹锦伟 .

中国专利 :CN111681944A ,2020-09-18

[47]

一种半导体硅片用清洗装置 [P].

余涛 ;

朴灵绪 ;

郭巍 .

中国专利 :CN213826091U ,2021-07-30

[48]

一种半导体硅片清洗喷淋装置 [P].

刘园 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

王聚安 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212681814U ,2021-03-12

[49]

半导体硅片加热装置 [P].

刘欢 .

中国专利 :CN222190632U ,2024-12-17

[50]

半导体硅片脱胶装置 [P].

刘波 ;

赵延祥 ;

程博 ;

历莉 .

中国专利 :CN212041694U ,2020-12-01

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