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半导体硅片的研磨方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510978842.9
申请日：
2015-12-24
公开(公告)号：
CN106914815A
公开(公告)日：
2017-07-04
发明(设计)人：
李显元
沈思情
宋洪伟
申请人：
申请人地址：
201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号
IPC主分类号：
B24B3708
IPC分类号：
B24B3704
H01L2102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-26 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-07 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B24B 37/08 变更事项:专利权人 变更前:上海超硅半导体有限公司 变更后:上海超硅半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号 变更后:201616 上海市松江区鼎松路150弄1-15号 |
| 2017-07-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101737445879 IPC(主分类):B24B 37/08 专利申请号:2015109788429 申请日:20151224 |
| 2017-07-04 | 公开 | 公开 |