一种高性能无硅导热膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110129001.2

申请日：

2011-05-18

公开(公告)号：

CN102250589B

公开(公告)日：

2011-11-23

发明(设计)人：

杨福河

申请人：

申请人地址：

300180 天津市河东区二号桥明家庄园54号楼1门301室

IPC主分类号：

C09K510

IPC分类号：

C09C140 C09C104 C09C128 C09C100 C09C308

代理机构：

天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103

代理人：

胡恩河

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-29	授权	授权
2011-11-23	公开	公开
2015-12-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725285666 IPC(主分类):C09K 5/10 专利号:ZL2011101290012 登记生效日:20151127 变更事项:专利权人变更前权利人:杨福河变更后权利人:江苏晶河电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:300180 天津市河东区二号桥明家庄园54号楼1门301室变更后权利人:223800 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区发展大道西侧
2012-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101165561863 IPC(主分类):C09K 5/10 专利申请号:2011101290012 申请日:20110518

共 50 条

[1]

一种无硅相变导热膏及其制备方法 [P].

丁幸强 .

中国专利 :CN105315968A ,2016-02-10

[2]

粘度可控高性能硅基导热膏及其制备方法 [P].

万炜涛 .

中国专利 :CN102382631A ,2012-03-21

[3]

一种无硅导热膏及其制备方法 [P].

王飞 ;

孟鸿 ;

刘志军 ;

刘继锋 ;

羊辉 .

中国专利 :CN111777993B ,2020-10-16

[4]

一种高性能硅基导热凝胶及其制备方法 [P].

王晶 .

中国专利 :CN105419339A ,2016-03-23

[5]

一种无硅高导热的导热膏及其制备方法 [P].

陈云 .

中国专利 :CN117487302A ,2024-02-02

[6]

一种高性能非硅导热垫片及其制备方法 [P].

袁珊 ;

靳晓雨 ;

戴福鹏 .

中国专利 :CN119613901A ,2025-03-14

[7]

一种高性能液态导热膏材料及其制备方法 [P].

郭品玺 ;

张波 ;

高玉华 ;

叶启思 .

中国专利 :CN110982223A ,2020-04-10

[8]

一种高性能导热涂料 [P].

李斌 ;

苏永义 ;

隋树法 ;

张庆伟 ;

李文峰 ;

巩固 .

中国专利 :CN105086822A ,2015-11-25

[9]

一种导热膏及其制备方法 [P].

陈伟良 ;

曾庆庚 ;

李宇镘 ;

李龙添 ;

刘辉凤 .

中国专利 :CN110066514A ,2019-07-30

[10]

一种无硅高K值相变导热膏及其制备方法 [P].

张亮 ;

刘成彬 .

中国专利 :CN108559455A ,2018-09-21

← 1 2 3 4 5 →