粘度可控高性能硅基导热膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010268561.1

申请日：

2010-08-30

公开(公告)号：

CN102382631A

公开(公告)日：

2012-03-21

发明(设计)人：

万炜涛

申请人：

申请人地址：

300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房

IPC主分类号：

C09K508

IPC分类号：

C08L8304 C08K1302 C08K322 C08K308

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	公开	公开
2016-03-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728499062 IPC(主分类):C09K 5/08 专利申请号:2010102685611 申请公布日:20120321
2013-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101517323461 IPC(主分类):C09K 5/08 专利申请号:2010102685611 申请日:20100830

共 50 条

[1]

一种高性能无硅导热膏及其制备方法 [P].

杨福河 .

中国专利 :CN102250589B ,2011-11-23

[2]

导热膏及其制备方法 [P].

孙蓉 ;

张玲 ;

符显珠 ;

郭慧子 .

中国专利 :CN103497739B ,2014-01-08

[3]

一种高性能液态导热膏材料及其制备方法 [P].

郭品玺 ;

张波 ;

高玉华 ;

叶启思 .

中国专利 :CN110982223A ,2020-04-10

[4]

一种导热膏及其制备方法 [P].

林永进 .

中国专利 :CN111253917A ,2020-06-09

[5]

一种无硅高K值相变导热膏及其制备方法 [P].

张亮 ;

刘成彬 .

中国专利 :CN108559455A ,2018-09-21

[6]

导热膏及其制备方法 [P].

佐佐木幸司 ;

丸山浩树 .

中国专利 :CN107112249A ,2017-08-29

[7]

导热膏及其制备方法 [P].

萧博元 .

中国专利 :CN1916106A ,2007-02-21

[8]

一种无硅导热膏及其制备方法 [P].

王飞 ;

孟鸿 ;

刘志军 ;

刘继锋 ;

羊辉 .

中国专利 :CN111777993B ,2020-10-16

[9]

一种导热系数较高、粘度低的导热膏及其制备方法 [P].

孟浩 ;

朱鹏臣 ;

陈传露 .

中国专利 :CN113801478A ,2021-12-17

[10]

基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法 [P].

成文俊 ;

李磊 ;

李利民 .

中国专利 :CN111393856B ,2020-07-10

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