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一种半导体制造用机械手臂
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821201252.0
申请日：
2018-07-26
公开(公告)号：
CN208629451U
公开(公告)日：
2019-03-22
发明(设计)人：
刘金章
杨欣泽
申请人：
申请人地址：
100000 北京市海淀区中关村大街甲38号1号楼B座16层089号
IPC主分类号：
B25J1100
IPC分类号：
B25J1508
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
黄彩荣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-22 | 授权 | 授权 |