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化学机械研磨工艺的研磨头清洗方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011345481.1
申请日
:
2020-11-26
公开(公告)号
:
CN112476231B
公开(公告)日
:
2021-03-12
发明(设计)人
:
陈慧新
李松
王大帮
宋振伟
张守龙
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
B24B3711
IPC分类号
:
B24B3734
B24B5506
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
张彦敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-12
公开
公开
2022-07-19
授权
授权
2021-03-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/11 申请日:20201126
共 50 条
[1]
化学机械研磨装置及化学机械研磨工艺研磨垫清洗装置
[P].
李松
论文数:
0
引用数:
0
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0
李松
;
宋振伟
论文数:
0
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0
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0
宋振伟
;
张守龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
张守龙
.
中国专利
:CN112476243A
,2021-03-12
[2]
研磨头清洗装置和化学机械研磨设备
[P].
董兵超
论文数:
0
引用数:
0
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0
董兵超
.
中国专利
:CN203887686U
,2014-10-22
[3]
化学机械研磨工艺的研磨控制方法
[P].
李松
论文数:
0
引用数:
0
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0
李松
;
夏汇哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
夏汇哲
.
中国专利
:CN113070808A
,2021-07-06
[4]
化学机械研磨工艺的研磨控制方法
[P].
何梓清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
何梓清
;
秦国清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
秦国清
;
彭栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
彭栋
.
中国专利
:CN120663230A
,2025-09-19
[5]
化学机械研磨工艺
[P].
许嘉麟
论文数:
0
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0
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0
许嘉麟
;
蔡胜群
论文数:
0
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0
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0
蔡胜群
.
中国专利
:CN1755901A
,2006-04-05
[6]
化学机械研磨工艺
[P].
刘裕腾
论文数:
0
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0
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刘裕腾
.
中国专利
:CN1245740C
,2004-03-03
[7]
化学机械研磨设备研磨头的清洗方法
[P].
陈增祥
论文数:
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陈增祥
;
杨波
论文数:
0
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0
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0
杨波
;
王亦磊
论文数:
0
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0
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0
王亦磊
;
贾广森
论文数:
0
引用数:
0
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0
贾广森
.
中国专利
:CN101456161A
,2009-06-17
[8]
研磨头组件的清洗装置以及化学机械研磨设备
[P].
曹开玮
论文数:
0
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曹开玮
;
詹明松
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詹明松
;
王怀锋
论文数:
0
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0
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王怀锋
;
余文军
论文数:
0
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0
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0
余文军
.
中国专利
:CN201559124U
,2010-08-25
[9]
一种用于化学机械研磨工艺的保持环、研磨头及研磨装置
[P].
邬良
论文数:
0
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0
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0
邬良
.
中国专利
:CN215700778U
,2022-02-01
[10]
化学机械研磨装置及清洗研磨垫、研磨头的方法
[P].
王怀峰
论文数:
0
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王怀峰
;
张伟光
论文数:
0
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张伟光
;
党国锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
党国锋
.
中国专利
:CN101357450A
,2009-02-04
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