一种不对称电路板叠排烘烤结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121206275.2

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN215187611U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

高团芬仵中印

申请人：

申请人地址：

341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司 44367

代理人：

王杯

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/00 变更事项:专利权人变更前:江西宇睿电子科技有限公司变更后:赣州科翔电子科技二厂有限公司变更事项:地址变更前:341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧变更后:341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板不对称压板结构 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN201491377U ,2010-05-26

[2]

带纠偏结构的高多层不对称电路板结构 [P].

姜银莲 .

中国专利 :CN202276546U ,2012-06-13

[3]

一种四层电路板不对称压板结构 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN201821573U ,2011-05-04

[4]

刚挠结合电路板（不对称） [P].

李志鹏 ;

陈世金 ;

常选委 ;

韩志伟 ;

王守绪 ;

陈苑明 ;

张胜涛 .

中国专利 :CN305203517S ,2019-06-07

[5]

一种不对称过孔印制电路板 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN107155258A ,2017-09-12

[6]

一种不对称高多层刚挠结合电路板 [P].

潘宇翔 ;

陈世金 ;

韩志伟 ;

沈雷 ;

张胜涛 ;

周国云 ;

王守绪 .

中国专利 :CN210093672U ,2020-02-18

[7]

一种不对称刚挠结合板叠排结构 [P].

朱拓 ;

王文剑 ;

史丹 ;

董水秀 .

中国专利 :CN217064108U ,2022-07-26

[8]

具不对称盲孔结构的多层印刷电路板 [P].

武守坤 ;

陈裕韬 ;

陈东 ;

何建峰 ;

朱占植 ;

唐宏华 .

中国专利 :CN201491367U ,2010-05-26

[9]

具不对称盲孔结构的多层印刷电路板 [P].

宋登廷 ;

黄慧玉 ;

罗晓明 ;

俞海康 ;

付佳 ;

覃秋燕 ;

薛许勤 ;

陈海峰 ;

曾辉 ;

罗猛 ;

陈建平 ;

龚彬彬 .

中国专利 :CN215499718U ,2022-01-11

[10]

一种不对称阴阳铜叠构特种电路板防焊连线装置 [P].

渠雪飞 ;

肖金辉 .

中国专利 :CN211860710U ,2020-11-03

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