刚挠结合电路板（不对称）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201830457712.5

申请日：

2018-08-17

公开(公告)号：

CN305203517S

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

李志鹏陈世金常选委韩志伟王守绪陈苑明张胜涛

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司

IPC主分类号：

1499

IPC分类号：

代理机构：

广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

罗振国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种不对称高多层刚挠结合电路板 [P].

潘宇翔 ;

陈世金 ;

韩志伟 ;

沈雷 ;

张胜涛 ;

周国云 ;

王守绪 .

中国专利 :CN210093672U ,2020-02-18

[2]

刚挠结合电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509374U ,2019-02-15

[3]

一种不对称高多层刚挠结合电路板及制备方法 [P].

潘宇翔 ;

陈世金 ;

韩志伟 ;

沈雷 ;

张胜涛 ;

周国云 ;

王守绪 .

中国专利 :CN110012600A ,2019-07-12

[4]

一种不对称高多层刚挠结合电路板及制备方法 [P].

潘宇翔 ;

陈世金 ;

韩志伟 ;

沈雷 ;

张胜涛 ;

周国云 ;

王守绪 .

中国专利 :CN110012600B ,2024-05-07

[5]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795B ,2025-09-05

[6]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

[7]

刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板 [P].

山户元 .

中国专利 :CN101982026A ,2011-02-23

[8]

刚挠结合印制电路板 [P].

姚国庆 ;

廖启军 ;

赵彦杰 ;

李华周 .

中国专利 :CN202145704U ,2012-02-15

[9]

刚挠电路板 [P].

林运 ;

邓先友 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

张河根 ;

张贤仕 ;

向付羽 ;

李寿义 .

中国专利 :CN218103659U ,2022-12-20

[10]

刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法 [P].

李保忠 ;

罗苑 ;

陈爱兵 ;

聂沛珈 ;

胡启钊 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105657959B ,2016-06-08

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