一种不对称高多层刚挠结合电路板及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910252698.9

申请日：

2019-03-29

公开(公告)号：

CN110012600A

公开(公告)日：

2019-07-12

发明(设计)人：

潘宇翔陈世金韩志伟沈雷张胜涛周国云王守绪

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

陈文福

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20190329
2019-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种不对称高多层刚挠结合电路板 [P].

潘宇翔 ;

陈世金 ;

韩志伟 ;

沈雷 ;

张胜涛 ;

周国云 ;

王守绪 .

中国专利 :CN210093672U ,2020-02-18

[2]

一种不对称高多层刚挠结合电路板及制备方法 [P].

潘宇翔 ;

陈世金 ;

韩志伟 ;

沈雷 ;

张胜涛 ;

周国云 ;

王守绪 .

中国专利 :CN110012600B ,2024-05-07

[3]

刚挠结合电路板（不对称） [P].

李志鹏 ;

陈世金 ;

常选委 ;

韩志伟 ;

王守绪 ;

陈苑明 ;

张胜涛 .

中国专利 :CN305203517S ,2019-06-07

[4]

刚挠结合电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509374U ,2019-02-15

[5]

陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201805616U ,2011-04-20

[6]

多层刚挠结合电路板压合方法 [P].

吴子坚 ;

刘镇权 ;

陈良 .

中国专利 :CN102164463A ,2011-08-24

[7]

刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板 [P].

山户元 .

中国专利 :CN101982026A ,2011-02-23

[8]

刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法 [P].

李保忠 ;

罗苑 ;

陈爱兵 ;

聂沛珈 ;

胡启钊 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105657959B ,2016-06-08

[9]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795B ,2025-09-05

[10]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

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