带纠偏结构的高多层不对称电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220020072.9

申请日：

2012-01-16

公开(公告)号：

CN202276546U

公开(公告)日：

2012-06-13

发明(设计)人：

姜银莲

申请人：

申请人地址：

523750 广东省东莞市黄江镇黄牛埔村

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

广州广信知识产权代理有限公司 44261

代理人：

张文雄

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101577537082 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2012200200729 申请日:20120116 授权公告日:20120613 终止日期:20130116
2012-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板不对称压板结构 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN201491377U ,2010-05-26

[2]

一种四层电路板不对称压板结构 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN201821573U ,2011-05-04

[3]

一种不对称电路板叠排烘烤结构 [P].

高团芬 ;

仵中印 .

中国专利 :CN215187611U ,2021-12-14

[4]

具不对称盲孔结构的多层印刷电路板 [P].

武守坤 ;

陈裕韬 ;

陈东 ;

何建峰 ;

朱占植 ;

唐宏华 .

中国专利 :CN201491367U ,2010-05-26

[5]

具不对称盲孔结构的多层印刷电路板 [P].

宋登廷 ;

黄慧玉 ;

罗晓明 ;

俞海康 ;

付佳 ;

覃秋燕 ;

薛许勤 ;

陈海峰 ;

曾辉 ;

罗猛 ;

陈建平 ;

龚彬彬 .

中国专利 :CN215499718U ,2022-01-11

[6]

高散热的多层电路板结构 [P].

陈赵军 .

中国专利 :CN108882510B ,2018-11-23

[7]

双面多层电路板结构 [P].

吴茂强 .

中国专利 :CN206525027U ,2017-09-26

[8]

多层电路板结构 [P].

陈威铮 ;

张津恺 .

中国专利 :CN111031654B ,2020-04-17

[9]

低噪音的多层电路板结构 [P].

毛敏 .

中国专利 :CN205071455U ,2016-03-02

[10]

一种不对称高多层刚挠结合电路板 [P].

潘宇翔 ;

陈世金 ;

韩志伟 ;

沈雷 ;

张胜涛 ;

周国云 ;

王守绪 .

中国专利 :CN210093672U ,2020-02-18

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