带纠偏结构的高多层不对称电路板结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220020072.9
申请日
2012-01-16
公开(公告)号
CN202276546U
公开(公告)日
2012-06-13
发明(设计)人
姜银莲
申请人
申请人地址
523750 广东省东莞市黄江镇黄牛埔村
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
广州广信知识产权代理有限公司 44261
代理人
张文雄
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[21]
一种多层电路板结构 [P]. 
朱社强 ;
李兴容 .
中国专利 :CN214101898U ,2021-08-31
[22]
一种多层电路板结构 [P]. 
贾建波 ;
孙建东 ;
李宗强 .
中国专利 :CN222395866U ,2025-01-24
[23]
一种多层电路板结构 [P]. 
万寄圣 ;
刘建春 ;
苏宗叶 .
中国专利 :CN218352795U ,2023-01-20
[24]
一种多层电路板结构 [P]. 
黄智杰 .
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[25]
一种多层电路板结构 [P]. 
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[26]
一种多层电路板结构 [P]. 
张含 ;
罗德勇 ;
刘君 ;
曾仕新 ;
周雨晴 ;
关永诗 .
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[27]
一种多层电路板结构 [P]. 
金立山 .
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[28]
防位移多层电路板结构 [P]. 
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许中列 ;
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[29]
多层印刷电路板结构 [P]. 
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[30]
多层印刷电路板结构 [P]. 
叶云照 ;
洪汉祥 ;
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