半导体冷却系统及其制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580030505.1

申请日：

2005-08-11

公开(公告)号：

CN101019218A

公开(公告)日：

2007-08-15

发明(设计)人：

埃列塞尔·阿达尔弗拉迪米尔·戈特利布

申请人：

申请人地址：

以色列瓦博格

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

孙海龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-04-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体制造工艺的冷却系统及半导体制造系统 [P].

福住幸大 .

日本专利 :CN120769968A ,2025-10-10

[2]

半导体工艺炉及其冷却系统 [P].

张乐成 .

中国专利 :CN118241187A ,2024-06-25

[3]

半导体封装及其冷却系统 [P].

朴辰遇 .

韩国专利 :CN118693021A ,2024-09-24

[4]

半导体装置以及其冷却系统 [P].

宫本升 ;

爱甲光德 .

中国专利 :CN103253124A ,2013-08-21

[5]

半导体封装器件及其插座、冷却系统 [P].

朱秋昀 ;

杜茂华 .

中国专利 :CN117995790A ,2024-05-07

[6]

具有冷却系统的半导体装置 [P].

中村重信 ;

石山弘 ;

酒井泰幸 .

中国专利 :CN1574316A ,2005-02-02

[7]

半导体封装及其制造工艺 [P].

朱立寰 ;

陈旭贤 ;

林亮臣 ;

谢宗扬 ;

李信贤 ;

蔡坤宏 .

中国专利 :CN112687552A ,2021-04-20

[8]

半导体结构及其制造工艺 [P].

陈逸仁 ;

梁春昇 ;

王淑慧 ;

张世勋 ;

江欣哲 .

中国专利 :CN106206434B ,2016-12-07

[9]

半导体器件及其制造工艺 [P].

石冢典男 ;

三浦英生 ;

池田修二 ;

铃木范夫 ;

松田安司 ;

吉田安子 ;

山本裕彦 ;

小林正道 ;

高松朗 ;

清水博文 ;

福田和司 ;

堀部晋一 ;

野添俊夫 .

中国专利 :CN1516260A ,2004-07-28

[10]

半导体器件及其制造工艺 [P].

东野智彦 ;

胜木信幸 ;

川胜康弘 ;

小林道弘 .

中国专利 :CN101266973B ,2008-09-17

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