半导体装置以及其冷却系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210391833.6

申请日：

2012-10-16

公开(公告)号：

CN103253124A

公开(公告)日：

2013-08-21

发明(设计)人：

宫本升爱甲光德

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B60K1100

IPC分类号：

B60L900

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101520127541 IPC(主分类):B60K 11/00 专利申请号:2012103918336 申请日:20121016
2013-08-21	公开	公开
2016-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装及其冷却系统 [P].

朴辰遇 .

韩国专利 :CN118693021A ,2024-09-24

[2]

具有冷却系统的半导体装置 [P].

中村重信 ;

石山弘 ;

酒井泰幸 .

中国专利 :CN1574316A ,2005-02-02

[3]

半导体工艺炉及其冷却系统 [P].

张乐成 .

中国专利 :CN118241187A ,2024-06-25

[4]

半导体冷却系统及其制造工艺 [P].

埃列塞尔·阿达尔 ;

弗拉迪米尔·戈特利布 .

中国专利 :CN101019218A ,2007-08-15

[5]

用于半导体装置组合件的冷却系统 [P].

R·K·库里帕拉 ;

S·R·亚拉古恩塔 .

美国专利 :CN118156237A ,2024-06-07

[6]

半导体封装器件及其插座、冷却系统 [P].

朱秋昀 ;

杜茂华 .

中国专利 :CN117995790A ,2024-05-07

[7]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

[8]

半导体晶片、半导体装置、功率转换装置及冷却系统 [P].

阿多保夫 ;

谷昌和 ;

远井茂男 .

日本专利 :CN119998925A ,2025-05-13

[9]

冷却体、功率半导体单元及冷却系统 [P].

路德维希·克劳泽 .

中国专利 :CN206610802U ,2017-11-03

[10]

冷却器、半导体装置以及车辆 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120266272A ,2025-07-04

← 1 2 3 4 5 →