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用于半导体装置组合件的冷却系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311671233.X
申请日：
2023-12-06
公开(公告)号：
CN118156237A
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
R·K·库里帕拉
S·R·亚拉古恩塔
申请人：
美光科技公司
申请人地址：
美国爱达荷州
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/367
H01L21/48
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
丁昕伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20231206 |